Recentemente, o empresa lançou um novo 132Cell painel solar qual ganhou clientes ' favor uma vez que foi lançado .

com base no bateria tradicional folha, este produto usa método de corte a laser para corte o folha de bateria padrão em dois e células meio idênticas perpendiculares a o linha de rede principal de o bateria, e então solda eles em série.

Desde o tensão de o a célula de silício cristalino solar é independente de o área, enquanto o a potência é proporcional a o área, o tensão de meia célula permanece inalterada em comparação com o célula inteira, enquanto o poder e corrente é reduzida pela metade.

devido a o redução de circuito interno e consumo interno, a eficiência da embalagem é melhorada; Em adição, o temperatura de trabalho de o componente é reduzido, qual reduz o probabilidade de ponto quente e melhora o confiabilidade e segurança de o componente.In o aspecto de sombra sombreamento, devido a o design único, tem melhor anti - sombreamento desempenho do que convencionais componentes. Comparado com componentes tradicionais, metade - chip os componentes se manifestam principalmente em três aspectos:

1. reduzir o calor e perda de temperatura

Com corrente interna reduzida e perdas internas, o temperatura de operação de o montagem e a caixa de junção é reduzida, e o risco de pontos quentes e danos para o toda a montagem é muito reduzida. o estado de trabalho ao ar livre de o componente, o temperatura de o o componente de meia peça tem cerca de 1,6 ℃ inferior do que isso de o componente de peça inteira convencional .

2. reduzir a perda de oclusão

Com sua estrutura conjunta especial, metade - os componentes do chip podem melhorar o arranjo longitudinal de suporte e utilização da terra e reduzir o perda de geração de energia causada por sombreamento.

3. melhorar a eficiência da embalagem

perda de encapsulamento de componentes convencionais é geralmente maior do que 1 %, enquanto o perda de metade - chip componentes é geralmente em torno de 0,2 %. Portanto, o metade - os componentes do chip fazem uso de o características de baixo atual, efetivamente melhorar o eficiência de embalagem de componentes.